အစက်အပြောက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသည့် ထုတ်ကုန်မိတ်ဆက်_

အစက်အပြောက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသည့် ထုတ်ကုန်မိတ်ဆက်_

ထုတ်ကုန်လုပ်ဆောင်ချက်

Light Research Technology မှ သီးခြားတီထွင်ထားသော အစက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစက်သည် လေဆာအစက်ရှာဖွေခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းအပလီကေးရှင်းကို လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ဖောက်သည်များအား စိတ်ကြိုက် beam quality analysis ပေါင်းစပ်ဒီဇိုင်းဖြေရှင်းချက်များကို ပေးဆောင်ပြီး multi-application ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ beam analysis device ၏ ပေါင်းစပ်ဒီဇိုင်းနှင့် attenuation scheme ဒီဇိုင်းမှတစ်ဆင့် အချင်း ၄၀ μm အထိရှိသော light spot ကို တိုင်းတာနိုင်ပြီး အချိန်နှင့်တပြေးညီ exposure နှင့် gain ချိန်ညှိမှုကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်သည်။ စနစ်သည် continuous visible laser spot ကို နမူနာယူနိုင်သည်၊ laser spot center၊ radius၊ ellipse ratio စသည်တို့ကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာနိုင်ပြီး အလင်းပြင်းအားစွမ်းအင်စက်ကွင်းကို နှစ်ဖက်နှင့် သုံးဖက်မြင်ဖြင့် ပြသနိုင်သည်။ လေဆာထုတ်လုပ်မှု၊ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုနှင့် လေဆာအသုံးချမှုများကဲ့သို့သော laser spot ၏ပုံသဏ္ဍာန်ကို ရှာဖွေတွေ့ရှိရန်လိုအပ်သည့်အခြေအနေများတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုနိုင်သည်။ ၎င်းကို optical device quality inspection၊ laser cavity mirror adjustment၊ external optical path alignment၊ fiber alignment coupling analysis စသည်တို့တွင်လည်း အသုံးများသည်။ လက်ရှိတွင် ၎င်းကို ကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော ရင့်ကျက်သောထုတ်ကုန်တစ်ခုအဖြစ် ဈေးကွက်တွင် မြှင့်တင်ထားပြီး ဖောက်သည်အများအပြားက အသိအမှတ်ပြုထားသည်။

ထုတ်ကုန် သတ်မှတ်ချက်

အစက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစက် ထုတ်ကုန်မိတ်ဆက်အစက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစက် ထုတ်ကုန်မိတ်ဆက်

အစက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစက် ထုတ်ကုန်မိတ်ဆက်အစက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစက် ထုတ်ကုန်မိတ်ဆက်

ဟာ့ဒ်ဝဲလည်ပတ်မှု

အစက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစက် ထုတ်ကုန်မိတ်ဆက်

 

ဆော့ဖ်ဝဲလုပ်ဆောင်ချက်

အစက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစက် ထုတ်ကုန်မိတ်ဆက်

ဆော့ဖ်ဝဲလ်လည်ပတ်မှု

အစက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစက် ထုတ်ကုန်မိတ်ဆက်အစက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစက် ထုတ်ကုန်မိတ်ဆက်အစက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစက် ထုတ်ကုန်မိတ်ဆက်

 

 


ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်

ထုတ်ကုန် တဂ်များ

အစက်အပြောက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသည့် ထုတ်ကုန်

Light Research Technology မှ သီးခြားတီထွင်ထားသော အစက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစက်သည် လေဆာအစက်ရှာဖွေခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းအပလီကေးရှင်းကို လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ဖောက်သည်များအား စိတ်ကြိုက် beam quality analysis ပေါင်းစပ်ဒီဇိုင်းဖြေရှင်းချက်များကို ပေးဆောင်ပြီး multi-application ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ beam analysis device ၏ ပေါင်းစပ်ဒီဇိုင်းနှင့် attenuation scheme ဒီဇိုင်းမှတစ်ဆင့် အချင်း ၄၀ μm အထိရှိသော light spot ကို တိုင်းတာနိုင်ပြီး အချိန်နှင့်တပြေးညီ exposure နှင့် gain ချိန်ညှိမှုကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်သည်။ စနစ်သည် continuous visible laser spot ကို နမူနာယူနိုင်သည်၊ laser spot center၊ radius၊ ellipse ratio စသည်တို့ကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာနိုင်ပြီး အလင်းပြင်းအားစွမ်းအင်စက်ကွင်းကို နှစ်ဖက်နှင့် သုံးဖက်မြင်ဖြင့် ပြသနိုင်သည်။ လေဆာထုတ်လုပ်မှု၊ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုနှင့် လေဆာအသုံးချမှုများကဲ့သို့သော laser spot ၏ပုံသဏ္ဍာန်ကို ရှာဖွေတွေ့ရှိရန်လိုအပ်သည့်အခြေအနေများတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုနိုင်သည်။ ၎င်းကို optical device quality inspection၊ laser cavity mirror adjustment၊ external optical path alignment၊ fiber alignment coupling analysis စသည်တို့တွင်လည်း အသုံးများသည်။ လက်ရှိတွင် ၎င်းကို ကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော ရင့်ကျက်သောထုတ်ကုန်တစ်ခုအဖြစ် ဈေးကွက်တွင် မြှင့်တင်ထားပြီး ဖောက်သည်အများအပြားက အသိအမှတ်ပြုထားသည်။

အစက်အပြောက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစက်








  • ယခင်:
  • နောက်တစ်ခု:

  • သင့်စာကို ဤနေရာတွင် ရေးပြီး ကျွန်ုပ်တို့ထံ ပေးပို့ပါ။

    ထုတ်ကုန်အမျိုးအစားများ

    Wavelength သည် မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော optical ထုတ်ကုန်များကို နှစ်ပေါင်း ၂၀ ထောက်ပံ့ပေးရန် အာရုံစိုက်ခဲ့သည်။